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SMT貼片加工中如何選擇焊膏?

更新時間:2021-04-06點擊次數:766次字號:T|T
在SMT貼片加工中能夠對最終的品質產生影響的因素有很多,例如:貼片元器件的品質、pcb電路板的焊盤質量、錫膏、錫膏印刷、貼片機的貼裝精度、回流焊的爐溫曲線調整等。
SMT貼片加工中能夠對最終的品質產生影響的因素有很多,例如:貼片元器件的品質、pcb電路板的焊盤質量、錫膏、錫膏印刷、貼片機的貼裝精度、回流焊的爐溫曲線調整等。其中作為SMT貼片中最為常用的輔助材料:錫膏。那么錫膏該如何選擇呢?今天同森小編就給大家做個詳細介紹。

一、分清產品定位、區別對待

1、產品附加值高、穩定性要求高,選擇高質量的焊膏(R級)。

2、空氣中暴露時間久的,需要抗氧化(RA級)。

3、產品低端、消費品,對產品質量要求不高的,選擇質量差不多價格低的錫膏(RMA)。

二、器件材質及PCB焊盤材質

1、PCB焊盤材質為鍍鉛錫的應選擇63Sn/37Pb的錫膏。

2、可焊性較差的器件應采用62Sn/36Pb/2Ag。


SMT貼片加工中如何選擇焊膏?


三、不同工藝的區別選擇


1、無鉛工藝一般選擇Sn-Ag-Cu合金焊料。

2、免清洗產品選擇弱腐蝕性的免清洗焊膏。

四、焊接溫度

1、耐高溫性差的熱敏器件焊接應選擇含Bi的低熔點焊膏。

2、高溫器件必須選擇高熔點焊膏。

隨著對環保標準的要求越來越高焊膏等smt貼片加工輔材的選擇也有相應的環保等級要求,更多的無鉛錫膏、免清洗錫膏的應用也越來越普及和應用開來。

(編輯:gzstsdz)
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